半導體
高精度固晶機 WFD18H
±3μm高精度固晶機 ，滿足不同的客戶應用場景需要 ，在光通訊、新能源、激光雷達、航天通訊等領域使用廣泛。
產品特點
Ø高精度直線驅動焊頭，音圈電機精準力控
Ø適用6寸及以下晶圓，華夫盒，gelpak
Ø通用式工作平臺，處理不同類型的基板
Ø數(shù)字式吸嘴漏吸晶檢測，報警或自動重新拾
Ø取芯片功能
Ø標配蘸膠系統(tǒng)，且蘸膠針具備加熱功能
Ø高精度中轉平臺，芯片角度自動糾正系統(tǒng)
Ø支持氣動點膠或畫膠工藝（選配）
Ø支持UV固化工藝（選配）
Ø支持DAF工藝（選配）
Ø適用6寸及以下晶圓，華夫盒，gelpak
Ø通用式工作平臺，處理不同類型的基板
Ø數(shù)字式吸嘴漏吸晶檢測，報警或自動重新拾
Ø取芯片功能
Ø標配蘸膠系統(tǒng)，且蘸膠針具備加熱功能
Ø高精度中轉平臺，芯片角度自動糾正系統(tǒng)
Ø支持氣動點膠或畫膠工藝（選配）
Ø支持UV固化工藝（選配）
Ø支持DAF工藝（選配）
產品介紹
規(guī)格參數(shù)
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40088-69-269